[发明专利]一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器在审
申请号: | 201911382880.2 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN110926659A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 赵善文 | 申请(专利权)人: | 深圳市五湖智联实业有限公司 |
主分类号: | G01L1/10 | 分类号: | G01L1/10 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 姜书新 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器,包括芯片和光纤,所述芯片的一侧设有光测腔,所述芯片的另一侧设有感压腔,所述光测腔与所述感压腔之间设为感压片,所述感压片上设有微桥谐振片,所述光测腔底部错开所述感压片的区域设有微悬臂谐振片,所述光纤设有两根,其中一根光纤对准所述微桥谐振片设置,另一根光纤对准所述微悬臂谐振片设置。本发明可有效消除由于环境温度对压力测量精度的影响,扩大其适用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 mems 技术 微机 谐振 压力传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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