[发明专利]器件封装方法及器件封装结构在审
| 申请号： | 201911382883.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113053762A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 汪新学;向阳辉;马云苗;王敬平 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/544;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 潘彦君 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 器件封装方法及器件封装结构，所述方法包括：提供衬底，并在所述衬底的同一表面固定条形伪芯片和器件芯片，固定有所述条形伪芯片和器件芯片的表面为所述衬底的正面，所述条形伪芯片将所述衬底的正面分割成至少两个区域，所述条形伪芯片高于所述器件芯片；对所述衬底进行封塑工艺，形成覆盖所述器件芯片和所述条形伪芯片的封塑层；对所述封塑层进行研磨，露出所述条形伪芯片。采用上述方案，可以减小封装结构的翘曲度，提高封装工艺的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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