[发明专利]一种电抗匹配式与分布式相融合的超宽带功率芯片电路在审

专利信息
申请号: 201911387070.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111082759A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 陶洪琪;韩程浩 申请(专利权)人: 中电国基南方集团有限公司
主分类号: H03F3/19 分类号: H03F3/19;H03F3/21
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 陈鹏
地址: 211153 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电抗匹配式与分布式相融合的超宽带功率芯片电路,融合了电抗匹配式电路匹配结构和分布式电路匹配结构的各自优势;在超宽带功放电路的射频功率输出级采用了电抗匹配式结构,易于精确的输出阻抗匹配以提高效率;功率驱动级采用分布式的结构,易于拓展电路带宽和提高增益平坦度。本发明融合二者电路结构的各自优势,可极大的提高了毫米波超宽带大功率单片集成功率放大器的性能。
搜索关键词: 一种 电抗 匹配 分布式 融合 宽带 功率 芯片 电路
【主权项】:
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