[发明专利]一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与系统有效
| 申请号： | 201911388242.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111005041B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 梁建;张波;董亚萍;许志榕;王开林;徐慧云;荀库;李武;李波;冯海涛;郑竹林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/08;H01M4/66;H01M4/80 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹;王锋 |
| 地址： | 810008*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与系统。所述制备方法包括：采用电沉积技术，在阴极辊表面沉积形成具有实心致密结构的铜箔中间层的第一步骤；在所述铜箔中间层两侧表面分别沉积形成具有疏松多孔结构的铜箔外层的第二步骤。本发明复合多层结构多孔铜箔的铜箔中间层为光滑致密结构，两侧外层为多孔结构，其铜箔中间层不仅因为铜密度高具有导电性能好的特点，还可为铜箔提供力学性能支撑，解决传统多孔铜箔力学强度差的缺点，两侧铜箔外层可以发挥多孔铜箔的优势，解决锂离子电池工作时易产生枝晶和某些负极材料嵌锂时发生体积膨胀的问题，该复合多层结构多孔铜箔不仅可以发挥多孔铜箔的优势，与普通多孔铜箔相比力学性能更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 多层 结构 多孔 铜箔 及其 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
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