[发明专利]一种利用波峰焊接工艺制作PCB控制板的方法在审
| 申请号： | 201911389278.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113133220A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 成松亚;薛巧巧;盛敏杰;张佳磊 | 申请（专利权）人： | 苏州烁米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法，属于开关电源技术和照明电子领域，该方法包括将铝基PCB板制成带有焊接焊盘的铝基PCB插板；将贴装有器件的插板的铝基PCB厚度方向同波峰焊PCB的行进方向插入配套的主板；将插好铝基PCB插板的主板进行波峰焊接，焊接结束冷却至常温。该方法采用铝基PCB插板应用在PCB控制板中，代替常规的CEM和FR材质制成的PCB插板，提高PCB控制板的散热能力；焊接焊盘直接插入主板，与使用中间接插件的方式对比，大大节约了原材料和生产成本；采用了厚度方向同波峰焊PCB的行进方向的方法，避免了铝基板焊接不良以及挂锡和拉锡的出现，使得铝基PCB作为插板使用在波峰焊接中得以大批量使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 波峰 焊接 工艺 制作 pcb 控制板 方法 | ||
【主权项】：
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