[发明专利]一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法在审
| 申请号： | 201911389974.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111069593A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 沈仙林;周斌 | 申请（专利权）人： | 河南金渠银通金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F9/24 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 472000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路用银包铜合金粒子技术领域，更具体地，本发明涉及一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法。一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐100‑130份，还原剂50‑70份，分散剂1.2‑1.8份，氨水120‑130份；所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。本发明采用硝酸盐、还原剂、分散剂、氨水制备了银包铜合金粒子，制备所得银包铜合金粒子形貌规整，大小分布均匀，粒径分布较窄，且无团聚现象，性能优异，能够广泛应用于柔性电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路 性能 银包 铜合金 粒子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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