[发明专利]电子设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201911390069.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112670264A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张维栋;林政男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/00;H01L23/66;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子设备封装和其制造方法。电子设备封装包含第一导电衬底、第二导电衬底以及介电层。所述第一导电衬底具有第一热膨胀系数CTE。所述第二导电衬底安置在所述第一导电衬底的上表面上并且电连接到所述第一导电衬底。所述第二导电衬底具有第二CTE。所述介电层安置在所述第一导电衬底的上表面上并且安置在所述第二导电衬底的至少一个侧壁上。所述介电层具有第三CTE。所述第一CTE与所述第二CTE之间的差值大于所述第一CTE与所述第三CTE之间的差值。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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