[发明专利]高整合度多天线阵列有效
| 申请号： | 201911390439.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113054409B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 翁金辂;李伟宇;钟蔿 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高整合度多天线阵列，包含第一导体层、第二导体层、多个连体导通结构、多个槽孔天线及连体槽孔结构。该第二导体层与该第一导体层之间具有第一间距。该多个连体导通结构均电气连接该第一导体层以及该第二导体层。各该槽孔天线均各自具有辐射槽孔结构与信号耦合线。各该辐射槽孔结构与该信号耦合线均彼此部分重叠或交错。该多个辐射槽孔结构均形成于该第二导体层。该多个信号耦合线均各自与该第二导体层之间具有耦合间距，并且该多个信号耦合线均各自具有信号馈入端。各该槽孔天线均各自被激发产生至少一共振模态，该多个共振模态涵盖至少一相同第一通讯系统频段。该连体槽孔结构形成于该第二导体层，并且其连通该多个辐射槽孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 天线 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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