[发明专利]下缸体螺栓胶套装配装置有效

专利信息
申请号: 201911390918.0 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN113118741B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 于洋洋;潘小伟 申请(专利权)人: 广野智能装备南通有限公司
主分类号: B23P19/04 分类号: B23P19/04;B23P19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种下缸体螺栓胶套装配装置,包括胶套配料装置以及螺栓配料装置,所述胶套配料装置与所述螺栓配料装置并排设置,所述胶套配料装置包括第一振动盘送料机构,所述第一振动盘送料机构设置有水平方向的第一流道,所述第一流道用于流出胶套,还包括位于所述第一流道出口的第一挡料机构以及吸杆机构,所述螺栓配料装置包括第二振动盘送料机构,所述第二振动盘送料机构设置有水平方向的第二流道,所述第二流道用于流出螺栓,还包括位于所述第二流道出口的第二挡料机构以及第一夹取机构。通过吸附机构将套接有胶套的螺栓运输至下缸体的装配位置,实现装配,提高了装配效率。
搜索关键词: 缸体 螺栓 装配 装置
【主权项】:
暂无信息
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