[发明专利]一种双面散热的芯片封装结构及方法、装置在审
| 申请号： | 201911391556.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111010801A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 邓明;潘丽;郑玉川;齐伟 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32;H05K3/30;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面散热的芯片封装方法，包括步骤：在介质板上预留芯片孔；将芯片放置至所述芯片孔内，并在所述介质板的上下两侧使用介质层和铜箔进行层压形成双面覆铜板；在所述双面覆铜板通过钻孔，孔镀铜以使得所述芯片的电极连接至所述双面覆铜板两面的铜箔；在所述铜箔上进行图形线路制作；在所述双面覆铜板两面的铜箔上通过导热胶设置散热装置进行散热。本发明还公开了一种封装装置以及通过上述封装方法或封装装置制作的封装结构，本发明可实现芯片线路板的双面散热，有效提升封装结构的功率密度，满足散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 芯片 封装 结构 方法 装置 | ||
【主权项】：
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