[发明专利]电荷装载仓容性陶瓷半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201911391586.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110942875B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 全宇辰;杜佳悦;余崇威;米林山;王根春;朱立华 | 申请（专利权）人： | 北京捷安通达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/142;H01C1/034;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28;H01C17/30;C04B35/453;C04B35/622;C04B41/90 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 黄晓军 |
| 地址： | 102300 北京市门头沟区石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电荷装载仓容性陶瓷半导体装置及其制造方法。该装置由设定数量的形状相同的几何片状体的陶瓷半导体结构串联组成，串联过渡体为铝箔或锡箔，每一个几何片状体的陶瓷半导体结构串联的截面附着导电金属电极，侧面刷涂玻璃釉绝缘浆料。本发明通过材料配方技术和工艺，增加异性电荷聚合量，保护角度≥85°，大大的提高了保护半径。闪电电流耐受程度达到150‑400KA。此参数通过国家第三方测试机构的测试验证。在设定保护角度下接闪概率达到100％，减少大约82％的雷电流泄放大地，彻底消除82％的雷电流消除地面保护区域内微电子设备地电位高压反击破坏现象，保护人身安全和设备安全。 | ||
| 搜索关键词： | 电荷 装载 仓容 陶瓷 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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