[发明专利]一种低温环境用封浆料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201911392554.X 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111056800B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 朱清华;谢松;郝志强;王爱军;郝敏;郭耀斌;钱冠龙;程亮 申请(专利权)人: 中冶建筑研究总院有限公司;北京思达建茂科技发展有限公司;北京思达建茂科技发展有限公司天津分公司
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04;C04B28/06;E04B1/68;C04B111/76;C04B111/26
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种低温环境用封浆料及其制备方法和应用。所述封浆料包含:水泥30‑50份、矿物掺合料0‑10份、早强组分0‑15份、骨料40‑60份、减水剂0‑0.1份、塑性膨胀剂0.01‑0.03份、消泡剂0.1份、阻锈剂0‑1份、保水剂0.003‑0.2份、引气剂0.01‑0.05份、缓凝剂0‑0.4份、促凝剂0‑0.05份,将以上各种原料按比例混匀后即得。该封浆材料与水按水灰重量比0.13‑0.15搅拌均匀后即可使用。本发明的封浆料具有1)极佳的可塑性和软稠性。2)低温下良好的粘接性能。3)低温膨胀性能。4)良好的负温水化硬化特性,适用于‑10℃以上环境的构件底部封仓、联通腔周围封缝施工,解决了5℃以下特别是0℃以下封浆施工的难题。5)拌合后可操作时间为20分钟。6)不含氯盐等对钢筋或套筒有腐蚀作用的早强成分。
搜索关键词: 一种 低温 环境 浆料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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