[发明专利]小规格片材模切工艺有效

专利信息
申请号: 201911392716.X 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN110978129B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 王春生;曾磊鸿 申请(专利权)人: 深圳安洁电子有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26F1/44
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杜丹盛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种小规格片材模切工艺,其包括如下步骤:S1、将料带贴合在承载膜上,并输送到下游进行第一次模切;S2、通过第一排刀进行第一次模切,形成小规格片材的第一外形轮廓;S3、排除第一废料区域;S4、将经过第一次模切后的承载膜及其上料带输送到下游进行第二次模切;S5、通过第二排刀进行第二次模切,形成小规格片材的第二轮廓,通过形成的第一轮廓和第二轮廓形成小规格片材的成品;S6、排除第二废料区域。本发明通过两次模切并配合排废的步骤,实现了产品的逐步成型以及同步排废,有利于排废及防止掉片问题的发生。此外,提高了模切工艺效率的同时,还减少了承载膜的用量,降低了工艺的成本。
搜索关键词: 规格 片材模切 工艺
【主权项】:
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