[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201911392937.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128917A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张凯;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/46;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 宋傲男 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。该芯片封装结构，包括：基板，开设有贯通其正反两面的导流孔；第一芯片，与所述基板电连接；导流组件，设置在所述基板上，内部具有散热管路，所述散热管路与所述导流孔连通；第二芯片，设置在所述导流组件背离所述第一芯片的一侧，并与所述基板电连接；塑封体，包封所述第一芯片、导流组件和第二芯片。本发明提供的芯片封装结构，实现了更高效率的多芯片封装体内部散热，有效解决了表面散热结构散热效率不足的问题；两个芯片的电路引出不会受到导流组件的干扰，不会限制芯片的I/O端口数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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