[发明专利]一种多孔性表面结构和基底的连接结构及制备装置在审
| 申请号： | 201911393091.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111084676A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姚建清;史金虎;朱永良 | 申请（专利权）人： | 骄英医疗器械（上海）有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/32 | 分类号： | A61F2/32;A61F2/34;A61F2/36;A61F2/38;B23K11/00 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;章丽娟 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔性表面结构和基底的连接结构及制备装置，多孔性表面结构与中间体预先连接形成复合体；中间体位于多孔性表面结构与基底之间，中间体与基底接触；基底与复合体置于第一极性电极和第二极性电极之间；第一极性电极与多孔性表面结构和/或中间体导电接触，基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路；中间体和基底进行电阻焊接，实现复合体与基底的连接。本发明将复合体和基板通过电阻焊法实现紧固连接，保持基底力学性能；可以保证人工植入假体具备优良的骨长入性能，且使基底的强度不受实质性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 表面 结构 基底 连接 制备 装置 | ||
【主权项】：
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