[发明专利]一种应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911395999.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110952002A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 范卫忠;高伟全 | 申请（专利权）人： | 范卫忠 |
| 主分类号： | C22C21/04 | 分类号： | C22C21/04;C22C21/10;C22C1/03;C22C1/06 |
| 代理公司： | 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 | 代理人： | 孙婷 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法。所述应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料包括以下质量百分比的化学元素：硅8.0～11.0％、镁0.30～1.0％、铜0.30～1.50％、锌6.0～12.0％锰0.10～0.80％、钛0.05‑0.25％、锶0.008～0.06％、硼0.005～0.03％、铁≤0.50％、不可避免的杂质≤0.50％，其余为铝。本发明提供的应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法具有加工效率高、成本低、力学性能好、非热处理强化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 手机 中板 热处理 强化 高强 铝合金 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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