[发明专利]一种3．0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法在审
| 申请号： | 201911396550.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111050479A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工技术领域，提供一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，包括以下步骤：S1.依据产品的板厚，孔径的大小设计，芯板设计规范依据生产板工程孔径设计在MI要求的基础上塞孔位钻比生产板大0.1‑1.5MM的孔；S2.采用八字印法塞孔，一刀塞满。本发明有效解决硬性电路板板厚≥3.0mm板塞孔容易造成塞孔不饱满导致品质异常，解决传统铝片塞孔工艺的缺点，推动行业发展的进步。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mm 以上 厚度 硬性 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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