[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及制备方法有效
| 申请号： | 201911397420.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111015021B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到电子焊接技术领域，具体涉及到一种低温无铅焊锡膏及制备方法。一种低温无铅焊锡膏，按照重量百分比，其原料包括低温焊料84～87％、助焊膏13～16％，其中所述低温焊料包括锡铋系列合金和碳纳米管，所述助焊膏包括松香、溶剂、活性剂、增稠剂、添加剂，本发明通过加入特定长径比的多壁碳纳米管，并辅以添加特定的活性剂和增稠剂，改善了碳纳米管在焊锡膏中的分散性，增强了与其他组分的相容性，进而解决了常规含锡铋焊料的焊锡膏焊点强度和韧性不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊锡膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
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