[发明专利]具有碳基导电区的各向异性导电膜和相关的半导体组合件、系统和方法在审
| 申请号： | 201911397648.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111384026A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 仲野英一;M·E·塔特尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/528;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种具有碳基导电区的各向异性导电膜且涉及相关的半导体组合件、系统和方法。各向异性导电膜ACF形成为具有离散区的有序阵列，所述离散区包含导电碳基材料。能够以小间距形成的所述离散区嵌入于至少一种粘着介电材料中。所述ACF能够用于使半导体装置组合件中的初始分离半导体裸片的导电元件机械地和电性地互连。形成所述ACF的方法包含形成具有所述导电碳基材料的前驱结构且接着将所述前驱结构接合到包含所述ACF中要包含的粘着介电材料的单独形成的结构。所述前驱结构的牺牲性材料能够去除，且额外粘着介电材料能够形成为嵌入所述ACF的所述粘着介电材料中的具有所述导电碳基材料的所述离散区。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 各向异性 相关 半导体 组合 系统 方法 | ||
【主权项】：
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