[发明专利]一种吸盘在审
| 申请号： | 201911398450.X | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113130365A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 杨博光;王鑫鑫;蔡晨 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种吸盘，所述吸盘包括：吸盘本体和密封圈；所述吸盘本体具有至少一个环形的卡槽，所述卡槽的两侧分别为真空吸附区，所述卡槽中设有所述密封圈，所述密封圈凸出于所述吸盘本体。现有技术中，设于吸盘本体边缘的为密封圈，导致硅片翘曲量比较大一般发生在边缘区域，而在本发明提供的所述吸盘中，密封圈的两侧均配置有真空吸附区，当吸盘本体尺寸一定时，相比于现有技术，相当于缩小了密封圈的半径以避让出吸盘本体的边缘区域用以设置真空吸附区，从而减小整体真空吸附区和硅片的半径差，因此能够保证对大翘曲硅片边缘进行正常吸附，保证硅片边缘面形精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸盘 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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