[发明专利]一种表贴集成电路切筋机有效
| 申请号： | 201911401723.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111211070B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周恒;李阳;谌帅业;蔡景洋;聂平健;周东;商登辉;房迪;刘思奇;刘金丽;李洪秀;张超超;李跃光 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表贴集成电路切筋机，其包括机械部分、探测部分和电控部分。机械部分由气缸、电磁阀、架构基板、动切刀座、动切刀、静切刀座、静切刀、产品定位槽、支柱、静切刀压块组成；探测部分由光纤放大器、光纤探头、光纤聚焦镜组成；电控部分由PLC编程控制器及控制按钮组成。光纤探头位于静切刀座位置，光纤放大器的信号输出连接PLC编程控制器的输入端，PLC编程控制器的输出端连接电磁阀，电磁阀的气路连接机械部分的气缸。本发明能够解决企业存在的陶瓷表贴集成电路的切筋问题，不仅自动化程度高，还具有切筋质量好、切筋效率高、结构简单可靠、设备制造成本低的特点，易于推广使用，适用于表贴集成电路的生产企业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 切筋机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华风光半导体股份有限公司，未经贵州振华风光半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911401723.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保纤维絮片及其制造方法
- 下一篇：一种纬编天丝扎染整理面料工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
