[发明专利]一种高硬度银铜镍合金导电环的制备方法在审
| 申请号： | 201911401883.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111069497A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 户赫龙;郝海英;焦永振;于文军;付丰年;李海滨;董亭义;吕保国 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B21J5/00 | 分类号： | B21J5/00;B21B1/22;B23P15/00;C22F1/14 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于导电滑环制备技术领域的一种高硬度银铜镍合金导电环的制备方法。一种高硬度银铜镍合金导电环的制备方法包括以下步骤：(1)将银铜镍合金熔炼成铸锭、均匀化热处理、锻造、轧制成合金板坯；(2)步骤(1)所得合金板坯经热处理、线切割，制得银铜镍合金导电环。本发明所得高硬度银铜合金导电环不存在夹杂、凹坑、穿孔、缺陷等现象，材质均匀，性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 镍合金 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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