[发明专利]一种用于清洗晶圆清洗刷的水基清洗液在审
申请号: | 201911402493.0 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN113130291A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 王雷雷;何华锋;王晨;郁夏盈;李星;史经深;孙金涛 | 申请(专利权)人: | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C11D1/00;C11D1/12 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种用于清洗晶圆清洗刷的水基清洗液,包括碱、去离子水、阴离子表面活性剂、以及非离子表面活性剂。本发明的清洗液可以用于清洗在万级环境内安装、拆卸、储存的晶圆清洗刷,可以快速洗去晶圆清洗刷上可转移到晶圆表面的污染物。对人体腐蚀危害小。清洗液用量少,不需要加热,常温下可以快速洗去刷子上可转移到晶圆表面的污染物。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 清洗 晶圆清 洗刷 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安集微电子科技(上海)股份有限公司,未经安集微电子科技(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911402493.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造