[发明专利]用于太赫兹超材料构建的基板、太赫兹超材料及制备方法在审
申请号: | 201911404476.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111018499A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 李勃;曾新喜;张晗;王荣;朱朋飞;周济 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳国际研究生院 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/14;C04B35/46;C04B35/468;C04B35/622;C04B41/91;B33Y70/00;B33Y80/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张建珍 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于太赫兹超材料构建的基板、太赫兹超材料及制备方法,该用于太赫兹超材料构建的基板的制备方法包括:将目标陶瓷基板材料与粘结剂、极性溶剂均匀混合,配制成浆料;而后将浆料通过3D打印技术成型,再进行干燥处理,制得陶瓷片半成品;最后将陶瓷片半成品进行烧结处理。该制备方法工艺简单,生产周期短,成型效率高,生产成本低,适用于制备小尺寸基板,所制得基板适用于构建太赫兹超材料,利于太赫兹超材料的大规模生产应用。 | ||
搜索关键词: | 用于 赫兹 材料 构建 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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