[发明专利]一种顶针方法及其装置在审
申请号: | 201911405100.1 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111092046A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 朱文敏;林仕强;万垂铭;曾照明 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍;李小林 |
地址: | 511458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种顶针方法及其装置,所述顶针方法包括如下步骤:将硬片置于顶针组的顶针帽上,通过所述顶针帽顶部的吸附部件将与硬片向贴合的粘膜吸合;第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组依次设置在所述硬片的下方,并顺次上升,在顺次上升的过程中:第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离,第二顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离……直至第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离。本发明的方法与装置采用多组顶针组,并且多组顶针组上升的时间不同,每一组顶针组上升,使硬片与粘膜部分分离,当所有顶针组上升完毕时,硬片与粘膜全部分离,也就是说,本顶针方法使硬片与粘膜逐步分离,分离效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 顶针 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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