[发明专利]一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置在审
| 申请号： | 201911406017.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111112109A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李根生;曾建华;郑家平;柏雷邦;刘璇;黎斌;孙飞 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 陈佳丽 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，包括工作台，工作台上设有待分拣区和分拣完成区，工作台上还安装有钻针运送机构、旋转分拣机构和控制器，旋转分拣机构包括转盘，钻针运送机构能够将待分拣区的钻针运送至转盘的夹持孔内，转盘能够带动钻针依次转动至与第一照相组件、第二照相组件和旋转刻痕组件对应的位置并停留拍照，控制器能够识别钻针直径和钻柄上的刻痕圈数，钻针运送机构能够将转动至与旋转刻痕组件对应位置的钻针运送至旋转刻痕组件，以便于在钻柄上加工出新的一圈刻痕，钻针运送机构能够取出夹持转台上的钻针，控制器能够根据所识别的钻针直径和刻痕圈数控制钻针运送机构将钻针放置于分拣完成区的对应空钻针中转盒内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 pcb 电路板 专用 研磨 分拣 装置 | ||
【主权项】：
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