[发明专利]一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201911407703.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113130371A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘远航;赵德文;王江涛 | 申请（专利权）人： | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置，晶圆支撑装置包括支撑组件，所述支撑组件移动以水平支撑晶圆；至少一支撑组件可相对于其移动方向摆动以调节支撑组件的位置。本发明所述晶圆支撑装置使得支撑辊与晶圆的外缘均匀接触，保证晶圆的可靠支撑，设置在晶圆侧部的清洗刷有效去除晶圆表面的杂物，实现晶圆表面的清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 装置 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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