[发明专利]一种半导体恒温箱在审
| 申请号： | 201911409589.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110966821A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 邓玉林;李晓琼;樊云龙;张秋博;阴晓昱;张颖;杨春华;赵天磬;蒋智泉 | 申请（专利权）人： | 北京理工亘舒科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D19/00;F25D23/10;F25D17/04;F25B21/02;F25D29/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 孙翠贤;丁芸 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体恒温箱。该恒温箱包括箱体和箱盖，箱体包括内胆、内胆保温层和保温层外壳；内胆上设有制冷风道，且制冷风道对应设置制冷组件；制冷风道包括设置在内胆上的进风通道、第一出风通道和第二出风通道；进风通道、第一出风通道及第二出风通道相连通；制冷组件包括导冷块、半导体制冷片以及散热器；散热器与半导体制冷片的热端连接；半导体制冷片的冷端与导冷块的一端贴合，导冷块的另一端穿过保温层外壳和内胆保温层，伸入通道连通处，通道连通处为关于进风通道与第一出风通道及第二出风通道的公共连通处；进风通道内设置风扇。通过本方案可以解决现有保温箱容易受到外界环境影响，存在无法满足疫苗冷藏温度要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 恒温箱 | ||
【主权项】：
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