[发明专利]半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201911409782.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111584474A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 万·阿札·宾·万·马特;横山岳 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/07;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张欣;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置的制造方法。能够可靠地接合接触部件。将设定于平板状的按压工具(4)的主面的按压区域(4a)配置于接触部件(2a～2c)上。然后，边加热，边使按压工具(4)的按压区域(4a)随着在层叠基板(1)产生的翘曲而倾斜，将接触部件(2a～2c)朝向层叠基板(1)按压。由此，在用于接合接触部件(2a～2c)的按压时，即使因加热而在层叠基板(1)产生翘曲，接触部件(2a～2c)的位置偏移，也能够将接触部件(2a～2c)可靠地朝向层叠基板(1)按压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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