[发明专利]线状构件及其制造方法在审
| 申请号： | 201911413197.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111477404A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 末永和史;佐川英之;杉山刚博 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01B11/06 | 分类号： | H01B11/06;H01B7/02;H01B7/17;H01B13/06;H01B13/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供与以往相比绝缘体与被覆其表面的镀敷层的密合性高、镀敷层从绝缘体剥离以及在镀敷层与绝缘体之间形成空隙的情况得到抑制的线状构件及其制造方法。在本发明的一个方式中，提供一种线状构件(1)，其具备在表面具有凹凸的线状的绝缘体(11)、和被覆绝缘体(11)的周围的作为镀敷层的屏蔽体(12)，上述凹凸的平均间隔Sm为20.0μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 线状 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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