[发明专利]一种半导体用绝缘导热材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911415334.4 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110951199B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 曲作鹏;叶怀宇;田欣利;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | C08L33/12 | 分类号： | C08L33/12;C08L39/06;C08L25/06;C08L31/04;C08K9/00;C08K3/04;C08K7/26;C08L77/00;C08L71/02;C08L71/12;C09K5/14;H01B3/44;H01B3/30;H01B3/42 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于绝缘导热材料领域，公开了一种半导体用绝缘导热材料及其制备方法。按重量份数计，所述半导体用绝缘导热材料包含50‑70份热塑性树脂、7‑13份分散剂、5‑10份固化剂、10‑20份胶黏剂、6‑13份膨胀石墨和8‑15份海泡石粉。本发明中的膨胀石墨具有丰富的孔隙结构、高导热性能，具有很好的热稳定性，与海泡石粉、热塑性树脂组合使用，获得的复合材料不仅可以解决电子器件模块热量积累问题，提高其散热效率，还具备较好的电气绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 绝缘 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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