[发明专利]具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 201911415823.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111057311B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 马丽凤;范平清;汪熙婷 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/16;C08K5/134;C08K3/04;C08L77/02;C08L23/06;C08K5/526;C08K5/527;C08L7/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 许耀 |
| 地址： | 201620 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料及制备方法，该复合材料由热塑性硫化胶和导电填料组成，该复合材料的微观结构为海‑岛结构，以热塑性硫化胶的塑料相为基体，以热塑性硫化胶的橡胶粒子为分散相，导电填料选择性分散于塑料相中。与现有技术相比，本发明中导电填料选择性分布于热塑性塑料基体中，可在引入填料时，仍维持复合材料良好的力学性能及其回弹性，另一方面，橡胶分散相的存在抑制了导电网络的构建，在热塑性硫化胶中的塑料基体中形成微电容结构，进一步提高热塑性硫化胶的介电性能，同时维持其低介电损耗性能；本发明可通过调控导电填料含量提高其介电常数，而保持介电损耗在较低水平，并兼具良好的回弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 介电常数 低介电 损耗 塑性 硫化 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海工程技术大学，未经上海工程技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911415823.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
