[发明专利]垛形/I形预置焊料端子连接器的返修工艺有效
| 申请号： | 201911420217.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111148427B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 潘一峰;漆长江;袁波;解丽雯;沈娟 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市蠡园开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种垛形/I形预置焊料端子连接器的返修工艺，涉及半导体加工技术领域，该方法对拆卸器件首先进行检验，当其自身性能优异时，直接选用拆卸后的缺少预置焊料的垛形/I形连接器作为焊接器件重新焊接到PCBA板件上，提高器件的利用率，降低返修成本；在返修焊接的过程中，提出了创新性的方法确定焊料球尺寸，可以在保证焊锡量的同时避免短路连锡，同时在焊接前对焊片涂覆助焊膏，有利于提高此类器件的返修成功率和焊接可靠性，可以实现垛形/I形预置焊料端子连接器的高可靠性返工。 | ||
| 搜索关键词： | 垛形 预置 焊料 端子 连接器 返修 工艺 | ||
【主权项】：
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