[发明专利]一种PCB cavity结构的制作工艺在审
| 申请号： | 201911421529.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111163597A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;金新 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/28 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB cavity结构的制作工艺，包括如下步骤：在压合制程中，于欲形成cavity区域的位置进行化学处理后，制作离型材料，该离型材料可抗压合高温制程，在压合制程后，仍具有离型特性；在防焊制程后，制作保护膜，该保护膜可在去除离型材料时，保护电路板，避免在后续制程中损伤防焊及基材表面等，并可减少后续一次线路制程，然后雷射盲捞至离型材料的阻挡层；去除cavity区域的离型材料，然后蚀刻去除阻挡层，再去除保护膜，得到PCB cavity结构；该制作工艺成本低、良率高，通过该方法得到的PCB cavity结构底部平坦度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb cavity 结构 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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