[发明专利]一种浸焊不挂锡环保型银浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911422391.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128438A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 赵敏敏;张虎;杨军;雷跃文 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;H01C1/142;H01C7/10;H01G4/252;C03C12/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种浸焊不挂锡环保型银浆料及其制备方法。该银电极浆料的组分及含量按重量比分别为：银导电粉60‑80％、无机玻璃粘结剂0.2‑4％、钛及其氧化物0.2‑2％和有机载体20‑40％。该环保型银浆料中添加钛及其氧化物能有效的防止浸焊时引线以外的银面挂锡，锡用量大幅下降，节约成本；钛及其氧化物明显的浸焊防挂锡作用通用于各类基体材料，且不影响产品可焊性和附着力等其它性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浸焊不挂锡 环保 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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