[发明专利]微机电系统传感器的封装方法和封装结构在审
| 申请号： | 201911423003.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111071987A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 邱文瑞;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微机电系统传感器的封装方法和封装结构。所述方法包括以下步骤：在上盖板的下表面制作第一封装电极结构和第一电容电极结构，并在第一封装电极结构的下表面制作第一键合结构；在下盖板的上表面对应第一封装电极结构制作第二封装电极结构，对应第一电容电极结构制作第二电容电极结构；在下盖板的上表面制作导电铝层，导电铝层覆盖第二封装电极结构、第二电容电极结构及下盖板的上表面；对导电铝层进行腐蚀，得到暴露第二封装电极结构的电镀区域，在电镀区域内电镀第二键合结构，并去除导电铝层；将第一键合结构对准第二键合结构，进行键合封装。本发明的技术方案能够解决腐蚀液在腐蚀电极层时优先腐蚀电镀锡而造成封装失败的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 传感器 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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