[发明专利]电路板结构及电子设备有效
| 申请号： | 201911423675.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110972394B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 曹双林;李仁锋;王娟;黄文强;李琳;尧祺;姜红兵 | 申请（专利权）人： | 中科可控信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐正瑜 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板结构及电子设备。该电路板结构包括：一电路板，电路板上设置有多个焊接孔；一处理器，其设置于所述电路板的正面，且所述处理器的第一供电引脚通过对应焊接孔延伸至所述背面；电源供电端，其设置于所述正面，且所述电源供电端的第二供电引脚通过对应焊接孔延伸至所述背面；连接金属片，其设置于所述背面，所述连接金属片用于将所述第一供电引脚以及所述第二供电引脚电连接。本申请通过在电路板的背面设置一连接金属片来连接处理器与电源供电端，从而形成一给该处理器供电的电流通道，可以减小电源压降，提高供电稳定性，并且，由于该连接金属片位于最外层，可以提高散热性能，避免大电流产生的高热量无法排出。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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