[发明专利]一种双组份加成型灌封胶及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911425331.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111057520B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈柏富;刘金明;胡国新;林旭锋;陈双涌;李江华 | 申请（专利权）人： | 兆舜科技（广东）有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523233 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双组份加成型灌封胶及其制备方法和应用。所述双组份加成型灌封胶包括A组分和B组分，其中以A组分的质量分数为100％计，包括乙烯基聚硅氧烷10～65％、扩链剂I 1～20％、扩链剂II 1～20％、无机填料25～85％、处理剂0.05～5％和抑制剂0.01～0.2％；其中，无机填料包括气相白炭黑和其他无机填料。本发明提供的双组份加成型灌封胶添加了两种不同的扩链剂，所述扩链剂使制备得到的双组份加成型灌封胶不仅粘度较小，流动性较好，易填充于电子元器件中，而且固化后强度较好，伸长率及撕裂强度均较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份加 成型 灌封胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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