[发明专利]一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备在审
| 申请号： | 201911425347.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111081673A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张瑾;杨旭 | 申请（专利权）人： | 龙芯中科（南京）技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 210032 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备，涉及封装技术领域。本发明实施例通过在基板上设置封装芯片，在基板背离封装芯片一侧形成多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；其中，基板被划分为中心区域和围绕中心区域的边缘区域，多个焊盘分布在中心区域和边缘区域内。由于在基板的中心区域和边缘区域均设置有多个焊盘，则封装芯片可以通过基板中心区域的焊盘与印刷电路板进行连接，则印刷电路板上无需再安装滤波电容，使得BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构可以使用同一款式的印刷电路板进行连接，提高印刷电路板的利用率，减少印刷电路板设计的冗余度，从而降低印刷电路板的设计和制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制作方法 模块 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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