[实用新型]一种固定封装模具有效
申请号: | 201920002734.1 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN209071277U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 刘苏仁 | 申请(专利权)人: | 福建恒坤电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福州市晋安区*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种固定封装模具,包括防护罩、把手、固定块、螺栓、进料管和真空管,所述防护罩的前后两侧均焊接有把手,且防护罩下端的固定块通过螺栓与底座相连接,并且防护罩的顶部和右侧板上均开设有安装口,所述进料管与防护罩内部最上方第一模块上的连接口螺纹连接,所述第二模块的底部通过定位柱和定位孔与底座上的放置槽相连接,且第二模块的一侧与真空管螺纹连接,并且第二模块的下端面设置有连接凸起,所述防护罩的内侧通过螺栓与压紧片相连接。该固定封装模具,在第二模块的上方依次设置有第一模块,第一模块和第二模块内部的模腔之间通过连接凸起和连接口相连接,方便第一模块和第二模块之间连接处的分离。 | ||
搜索关键词: | 防护罩 第一模块 螺栓 固定封装 真空管 模具 连接凸起 螺纹连接 固定块 进料管 连接口 底座 把手 本实用新型 依次设置 安装口 定位孔 定位柱 放置槽 下端面 压紧片 右侧板 模腔 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种固定封装模具,包括防护罩(1)、把手(2)、固定块(3)、螺栓(4)、进料管(6)和真空管(7),其特征在于:所述防护罩(1)的前后两侧均焊接有把手(2),且防护罩(1)下端的固定块(3)通过螺栓(4)与底座(5)相连接,并且防护罩(1)的顶部和右侧板上均开设有安装口(8),所述进料管(6)与防护罩(1)内部最上方第一模块(9)上的连接口(12)螺纹连接,且第一模块(9)依次设置在第二模块(10)的上方,并且第一模块(9)和第二模块(10)上均设置有定位孔(15)和定位柱(16),同时第一模块(9)和第二模块(10)的内部均设置有连接口(12),所述第二模块(10)的底部通过定位柱(16)和定位孔(15)与底座(5)上的放置槽(14)相连接,且第二模块(10)的一侧与真空管(7)螺纹连接,并且第二模块(10)的下端面设置有连接凸起(11),所述防护罩(1)的内侧通过螺栓(4)与压紧片(13)相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建恒坤电子科技有限公司,未经福建恒坤电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920002734.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构
- 下一篇:夹持装置及金属线键合机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造