[实用新型]涂敷装置

摘要

本申请提共一种涂敷装置，包括：基座、网板以及刮板。所述网板包括孔部，所述孔部上设有若干孔，所述若干孔允许导热材料穿过，所述网板固定在所述基座上，用于引导导热材料在电子器件的底板的表面的涂敷；所述刮板的下端靠近所述网板，所述刮板能够被驱动使得其能够相对于所述基座往复移动，从而使导热材料通过所述网板上的孔部涂敷在电子器件的底板的表面上。本申请中的涂敷装置可以使电子器件底板上导热材料层的厚度较薄且均匀。

主权项

1.一种涂敷装置，其特征在于，所述涂敷装置用于将导热材料涂敷到电子器件(140)的底板的表面，所述涂敷装置包括：/n基座(107)；/n网板(105)，所述网板(105)包括孔部(305)，所述孔部(305)上设有若干孔(301)，所述若干孔(301)允许导热材料穿过，所述网板(105)固定在所述基座(107)上，用于引导导热材料在布置在网板(105)下方的电子器件(140)的底板的表面的涂敷；以及/n刮板(102)，所述刮板(102)的下端靠近所述网板(105)，所述刮板(102)能够被驱动使得其能够相对于所述基座(107)往复移动，从而使导热材料通过所述网板(105)上的孔部(305)涂敷在电子器件(140)的底板的表面上。/n