[实用新型]一种新型半导体致冷片

摘要

本实用新型公开了一种新型半导体致冷片，包括半导体致冷片主体，所述半导体致冷片主体的上端设置有内垫，且内垫的上端设置有外壳，所述内垫上设置有第一凹槽，且第一凹槽的一侧设置有内凸体，并且内凸体的下端连接有外壳，所述外壳和内垫各设置有2个，且外壳和内垫分别分布在半导体致冷片主体的上下两端，所述外壳上设置有第二凹槽，且第二凹槽内设置有外凸体。该新型半导体致冷片采用半导体致冷片主体的上下两端分别粘黏连接有内垫，且内垫上设置有第一凹槽和外凸体，且外凸体为空心结构，这样在内垫和外壳进行卡合连接后，半导体致冷片主体散发出的热量可通过外凸体传递到外壳的最薄处，这样可使热量传递的更快。

主权项

1.一种新型半导体致冷片，其特征在于：包括半导体致冷片主体(3)，所述半导体致冷片主体(3)的上端设置有内垫(2)，且内垫(2)的上端设置有外壳(1)，所述内垫(2)上设置有第一凹槽(10)，且第一凹槽(10)的一侧设置有内凸体(8)，并且内凸体(8)的下端连接有外壳(1)，所述外壳(1)和内垫(2)各设置有2个，且外壳(1)和内垫(2)分别分布在半导体致冷片主体(3)的上下两端，所述外壳(1)上设置有第二凹槽(11)，且第二凹槽(11)内设置有外凸体(9)，并且外凸体(9)的上端连接有内垫(2)，所述内垫(2)上的外凸体(9)为空心结构，且外凸体(9)与第二凹槽(11)相匹配，所述外壳(1)上的内凸体(8)为实心结构，且内凸体(8)与第一凹槽(10)相匹配。