[实用新型]具保护晶圆的真空吸附载具机构有效
| 申请号： | 201920010832.X | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN209232748U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 陈石矶 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 唐轶 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具保护晶圆的真空吸附载具机构，用于承载一晶圆，该晶圆上已制成多个晶片；该具保护晶圆的真空吸附载具机构包括一载板用于承载位于其上方的该晶圆；至少一真空环路配置于该载板上，其为分布在该载板上表面的凹槽；该真空环路包括一贯穿孔从该真空环路的底部贯穿到该载板的下方；一密封塞用于密封该贯穿孔的下方而使得气体无法流过该贯穿孔；当该载板承载该晶圆时，该真空环路被抽真空，而应用大气压力差将该晶圆固定在该载板上，使得该载板可以载送该晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 载板 真空环路 空吸 承载 贯穿孔 载板上表面 大气压力 抽真空 密封塞 穿孔 晶片 密封 贯穿 配置 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具保护晶圆的真空吸附载具机构，用于承载一晶圆，其中该晶圆上已制成多个晶片；其特征在于，该具保护晶圆的真空吸附载具机构包括：一载板，用于承载位于其上方的该晶圆；至少一真空环路配置于该载板上，该真空环路为分布在该载板上表面的凹槽；该真空环路包括一贯穿孔，从该真空环路的底部贯穿到该载板的下方；一密封塞，用于密封该贯穿孔的下方而使得气体无法流过该贯穿孔；其中当该载板承载该晶圆时，该真空环路被抽真空，而应用大气压力差将该晶圆固定在该载板上，使得该载板可以载送该晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
