[实用新型]一种红蓝双色的LED封装器件有效

专利信息
申请号: 201920012326.4 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN209029414U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 李忠;方干;邓启爱 申请(专利权)人: 深圳市两岸光电科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L25/13
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 温玉珍
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件,包括:支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组,所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部,所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片,所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部,所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。本实用新型所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部,所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部,进而实现了热电分离式的支架,并保证了散热效果,产品的连接稳定性和牢固性得以增强,整体结构均匀美观,制作方便,产品出光亮度及散热效果都得到了明显的改善。
搜索关键词: 凹陷部 散热片 红光LED芯片 蓝光LED芯片 支架 本实用新型 红蓝双色 散热效果 连接稳定性 热电分离式 制作方便 牢固性 美观 保证
【主权项】:
1.一种红蓝双色的LED封装器件,其特征在于,包括:支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组,所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部,所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片,所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部,所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。
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