[实用新型]一种防尘多层印制电路板有效
| 申请号： | 201920013171.6 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN209731690U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘学华;卜立军 | 申请（专利权）人： | 东莞兴强线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44474 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 曾婉忆<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面均匀涂设有导热硅胶层，所述导热硅胶层的上表面固定连接有多层印制电路板，所述绝缘基板的左右两侧对称设置有导热板，所述导热板靠近绝缘基板的一侧与绝缘基板、导热硅胶层和多层印制电路板固定连接，所述多层印制电路板的上端设置有防尘板，所述防尘板的左右两端固定连接有插块，所述导热板的上端且与插块对应的位置对称开设有插孔，所述插块远离防尘板的一端穿过插孔且通过端盖与导热板固定连接，本实用新型涉及印制电路板技术领域。该用于防尘多层印制电路板，达到了防尘、散热效果好的目的，延长了印制电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 绝缘基板 多层 导热板 导热硅胶层 防尘 防尘板 插块 本实用新型 上表面 上端 插孔 印制电路板技术 对称设置 两端固定 散热效果 使用寿命 位置对称 左右两侧 端盖 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板(1)，其特征在于：所述绝缘基板(1)的上表面均匀涂设有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的上端设置有多层印制电路板(3)，所述多层印制电路板(3)通过导热硅胶层(2)与绝缘基板(1)固定连接，所述绝缘基板(1)的左右两侧对称设置有导热板(4)，所述导热板(4)靠近绝缘基板(1)的一侧与绝缘基板(1)、导热硅胶层(2)和多层印制电路板(3)固定连接，所述多层印制电路板(3)的上端设置有防尘板(5)，所述防尘板(5)的左右两端固定连接有插块(6)，所述导热板(4)的上端且与插块(6)对应的位置对称开设有插孔(7)，所述插块(6)远离防尘板(5)的一端穿过插孔(7)且通过端盖(8)与导热板(4)固定连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞兴强线路板有限公司，未经东莞兴强线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920013171.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可快速安装的防尘印刷电路板
- 下一篇：一种抗电磁干扰的印制电路板
