[实用新型]PCB板全网通外置天线有效

专利信息
申请号: 201920013780.1 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN209418760U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 乔斌;彭发辉;郑翠兰;崔清光;范俊辉;王志彬 申请(专利权)人: 深圳市锦鸿无线科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板全网通外置天线,属于无线通讯领域,具体包括PCB板和螺纹头;螺纹头与PCB板之间通过三个连接点连接;中间连接点设有与螺纹头之间形成馈电结构;两侧连接点与PCB板之间形成馈电结构;PCB板正面设有分别与馈电结构连接的第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层;第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层通过过孔与PCB板背面连接,PCB板背面与地连接;PCB采用的是双面板,天线线路可以充分利用空间位置,通过调整线路之间的间隙,线路与地之间的间隙,控制提高了天线的平均增益,并保持了较为理想的全向性。
搜索关键词: 辐射层 馈电结构 螺纹头 外置天线 连接点 全网 无线通讯领域 本实用新型 中间连接点 空间位置 天线线路 地连接 全向性 双面板 天线
【主权项】:
1.一种PCB板全网通外置天线,其特征在于,包括PCB板和螺纹头;所述螺纹头与所述PCB板之间通过三个连接点连接;三个连接点包括中间连接点和两侧连接点;所述中间连接点设有与所述螺纹头之间形成馈电结构;两侧连接点与所述PCB板之间形成馈电结构;所述PCB板正面设有分别与所述馈电结构连接的第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层;所述第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层通过过孔与所述PCB板背面连接,所述PCB板背面与地连接。
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