[实用新型]一种进气顶盘及金属有机物化学气相沉积反应器有效
申请号: | 201920016439.1 | 申请日: | 2019-01-04 |
公开(公告)号: | CN209024641U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 张伟;邢志刚;施广涛;林桂荣;巩前程 | 申请(专利权)人: | 中晟光电设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/30;C30B25/12;C30B25/14;C30B29/40;C30B29/42 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例公开了一种进气顶盘及金属有机物化学气相沉积反应器,该进气顶盘中的气体匀化装置包括:第一分布板、多个通气腔体以及第二分布板,有源气体在气体匀化装置中不发生混合,第一分布板与进气通道对应设置,第一分布板上设置有多个通气孔,用于匀化有源气体并将有源气体传输至与多个通气孔对应设置的多个通气腔体,多个通气腔体,与第一分布板相连通,用于对有源气体进行扩散,并将扩散后的有源气体输运至第二分布板,第二分布板上设置有多个通气缝,多个通气缝与多个通气腔体相连通且对应设置,用于对有源气体进行匀化并建立气体流场形态。本实用新型技术方案实现了提高有源气体的匀化度以及改善流场形态的技术效果。 | ||
搜索关键词: | 分布板 源气体 通气腔体 顶盘 进气 匀化 金属有机物化学气相沉积 本实用新型 匀化装置 反应器 通气缝 通气孔 扩散 技术效果 进气通道 气体流场 流场 输运 传输 | ||
【主权项】:
1.一种进气顶盘,包括上盖板和气体匀化装置,所述上盖板上设置有相互独立的进气通道,用于将有源气体分别通入气体匀化装置,其特征在于,所述气体匀化装置包括:第一分布板、多个通气腔体以及第二分布板,所述有源气体在所述气体匀化装置中不发生混合;所述第一分布板与所述进气通道对应设置,所述第一分布板上设置有多个通气孔,用于匀化有源气体并将所述有源气体传输至与所述多个通气孔对应设置的多个通气腔体;所述多个通气腔体,与所述第一分布板相连通,用于对所述有源气体进行扩散,并将扩散后的所述有源气体输运至第二分布板;所述第二分布板上设置有多个通气缝,所述多个通气缝与所述多个通气腔体相连通且对应设置,用于对所述有源气体进行匀化并建立气体流场形态;其中,所述通气孔的直径为0.5mm~5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中晟光电设备(上海)股份有限公司,未经中晟光电设备(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920016439.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冷却装置及废气处理系统
- 下一篇:石墨舟组件
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的