[实用新型]高压直流继电器封接部件的焊料自定位封接结构有效

专利信息
申请号: 201920024708.9 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN209133416U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 卢煌 申请(专利权)人: 陕西宝光精密陶瓷有限公司
主分类号: H01H45/14 分类号: H01H45/14;H01H45/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 宋秀珍
地址: 721006 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 提供一种高压直流继电器封接部件的焊料自定位封接结构,具有陶瓷腔体、触点引出端以及焊料环;焊料环由第一、第二直角折弯一体成型组成“”型轴向大、小直径环体结合的一阶台阶式折弯结构;小直径环体外圆周壁面与陶瓷腔体引出线孔紧密贴合并适配安装;大直径环体内圆周壁面与触点引出端大直径端的外圆周壁面紧密贴合并适配安装。本实用新型结构简单,定位精度高,装配步骤少;组装方便,产品质量性能更加可靠;经济实用。
搜索关键词: 封接 直径环 继电器 焊料 外圆周壁面 高压直流 陶瓷腔体 焊料环 引出端 自定位 触点 适配 产品质量性能 本实用新型 定位精度高 经济实用 体内圆周 一阶台阶 一体成型 引出线孔 折弯结构 直角折弯 组装方便 合并 壁面 轴向 装配
【主权项】:
1.高压直流继电器封接部件的焊料自定位封接结构,具有陶瓷腔体(1)和触点引出端(2);其特征在于:所述陶瓷腔体(1)和触点引出端(2)之间设有具有自定位功能的焊料环(3);所述焊料环(3)环体纵截面的环体侧壁由首尾相连的第一直角折弯(31)和第二直角折弯(32)一体成型组成型一阶台阶式折弯结构;其中,第一直角折弯(31)构成焊料环(3)的轴向小直径环体(311);与第一直角折弯(31)一体成型且一边重合的第二直角折弯(32)构成焊料环(3)的轴向大直径环体(321);其中,小直径环体(311)的环体外圆周壁面(3101)与陶瓷腔体(1)引出线孔(101)的引出线孔内壁面(1011)紧密贴合并适配安装;大直径环体(321)的内圆周壁面(3201)与触点引出端(2)的大直径端(201)的外圆周壁面(2011)紧密贴合并适配安装。
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