[实用新型]一种用于晶片成膜的新型加热盘和传片机构

摘要

本实用新型公开了一种用于晶片成膜的新型加热盘和传片机构，包括加热盘和传片机构，所述加热盘与传片机构构成升降机构，所述加热盘上开设有传片机构升降孔和若干组工位槽；所述传片机构包括升降盘和若干组工位托，所述工位托与工位槽的数量和形状相匹配；所述工位槽和工位托的形状均为圆盘状，所述工位托的一侧设有承片托，所述工位托的高度小于等于工位槽的高度。本实用新型可以改进砷化镓晶片或通用晶片在PECVD工艺的薄膜生产的过程中成膜均匀差和晶片背面有膜的痕迹，影响后续光刻工序的工艺质量的技术问题，最终可以大大提高晶片热场的均匀性以及晶片成膜后的均匀性，且没有滑片的风险。

主权项

1.一种用于晶片成膜的新型加热盘和传片机构，包括加热盘和传片机构，所述加热盘与传片机构构成升降机构，所述加热盘上开设有传片机构升降孔和若干组工位槽，所述传片机构升降孔设于加热盘的中心，若干个所述工位槽呈矩阵均匀分布在加热盘的四周；所述传片机构包括升降盘和若干组工位托，所述升降盘滑动设于传片机构升降孔内，所述工位托呈矩阵均匀分布在升降盘的四周，所述工位托与工位槽的数量和形状相匹配；其特征在于，所述工位槽和工位托的形状均为圆盘状，所述工位托的一侧设有承片托，所述工位托的高度小于等于工位槽的高度。