[实用新型]一种LED灯珠模组有效
| 申请号： | 201920028850.0 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN209213488U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄金 | 申请（专利权）人： | 广州正利光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;F21V29/507;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 510000 广东省广州市白*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠模组，包括封装外壳、LED灯珠，所述封装外壳后侧散热底座一侧内壁固定设置有控制芯片，所述封装外壳一侧表面的上下两端分别固定设置有插接电板，所述封装外壳远离插接电板一侧表面两端分别固定设置有接电柱，所述封装外壳前侧表面开设有封装槽，所述封装外壳内部空腔内壁固定设置有电路板，所述LED灯珠与电路板一侧表面之间固定设置有铜箔层。本实用新型采用插接的方式实现多个LED灯珠模组之间的串接，既方便根据使用需求调整模组的安装数量，又极大程度地解决了线路连接时占用空间大、后期检修难的问题，实用性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 封装外壳 固定设置 模组 插接 电路板 本实用新型 电板 内壁 控制芯片 内部空腔 前侧表面 散热底座 上下两端 实用性能 线路连接 需求调整 占用空间 封装槽 铜箔层 串接 电柱 检修 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠模组，包括封装外壳(1)、LED灯珠(2)，其特征在于:所述封装外壳(1)的后侧表面纵向固定设置有散热底座(3)，所述散热底座(3)远离封装外壳(1)一侧表面通过开设安装槽固定设置有绝缘换热板(4)，所述散热底座(3)靠近封装外壳(1)一侧内壁固定设置有控制芯片(5)，所述封装外壳(1)一侧表面的上下两端通过开设矩形状安装槽分别固定设置有插接电板(6)，所述封装外壳(1)远离插接电板(6)一侧表面两端分别固定设置有接电柱(7)，所述封装外壳(1)的前侧表面上下两端反向开设有两个凸字形封装槽(8)，所述封装槽(8)一侧的封装外壳(1)内壁纵向开设有矩形空腔(9)，所述空腔(9)内部通过连接件固定设置有电路板(10)，所述LED灯珠(2)纵向固定设置在封装外壳(1)前侧表面封装槽(8)的内部，所述LED灯珠(2)与电路板(10)一侧表面之间固定设置有铜箔层(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州正利光电子有限公司，未经广州正利光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920028850.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种阵列LED发光装置
- 下一篇：一种具有散热结构便于拆装的LED灯珠
